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課程簡介 Course Introduction
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開課年度學期 Year / Term
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113 學年度 第 2 學期
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開課班級 Department
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電機工程學系 電機二
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授課方式 Instructional Method
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課堂教學 、 中文
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課程電腦代號 Course Reference Number
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182091
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課程名稱(中文) Course Title(Chinese)
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半導體製程技術概論
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課程名稱(英文) Course Title(English)
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Introduction to Semiconductor Manufacturing Technology
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學分數/時數 Credit Hours
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3 /
3
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必(選)修 Requirement / Elective Course
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選修
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授課老師 Instructor
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盧陽明
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助教 Teaching Assistant
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上課時間 Meeting Time
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星期一，節次3、4、5
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上課教室 Classroom
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ZA207
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Office Hours
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| 獲獎及補助情形 Awards and Grants |
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| 聯合國永續發展目標 (SDGs跨域類別) Sustainable Development Goals, SDGs |
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SDGs 04.
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優質教育：確保有教無類、公平以及高品質的教育，及提倡終身學習
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SDGs 08.
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合適的工作及經濟成長：促進包容且永續的經濟成長，讓每個人都有一份好工作
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SDGs 12.
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責任消費及生產：促進綠色經濟，確保永續消費及生產模式
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課程目標 Learning Objectives
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引導學生循序建立VLSI工程之基礎觀念，作為日後半導體工程應用之知識。
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先修 ( 前置 ) 課程 Prerequisite
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物理、化學、材料科學
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| 彈性教學規劃 Flexible Teaching/Planning Schedules |
| ＊本課程實施16+2週彈性教學方案，其中第17、18週之彈性規劃如下： |
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自主學習
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課程大綱 Course Syllabus
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| 週次 Week |
課程單元大綱 Unit |
教學方式 Instructional Method/Style/Teaching Style |
參考資料或相關作業 References or Related Materials |
評量方式 Grading |
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1
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Introduction簡介
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面授與討論
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2
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IC Fabrication
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面授與討論
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3
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Semiconductor Basics(半導體基礎)
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面授與討論
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4
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Wafer Manufacturing(晶圓製造)
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面授與討論
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5
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Thermal Precesses(熱製程)
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面授與討論
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6
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Photolithorgaphy(微影製程)
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面授與討論
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7
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Plasma Basics(1)(電漿基礎1)
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面授與討論
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8
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Plasma Basics(2)(電漿基礎2)
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面授與討論
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9
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Midterm report(期中報告)
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10
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Ion Implantation(離子佈植)
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面授與討論
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11
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Etch(蝕刻)
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面授與討論
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12
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CVD(化學氣相沉積)
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面授與討論
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13
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Dielectric Thin Film(介電薄膜)
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面授與討論
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14
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Metallization(金屬化製程)
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面授與討論
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15
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CMP(化學機械研磨)
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面授與討論
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16
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Materials properties analysis(材料特性分析)
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面授與討論
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17
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學生自主學習-半導體製程的技術發展與瓶頸
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線上討論案例探討所規劃的架構合理性與可行性
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專業書籍，網路，技術報告，碩博士論文
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繳交線上報告， 做為評量依據
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18
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學生自主學習-台灣半導體製程的優勢與隱憂
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線上討論案例探討所規劃的架構合理性與可行性
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專業書籍，網路，技術報告，碩博士論文
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繳交線上報告， 做為評量依據
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單一課程對應校能力指標程度 The Degree to Which Single Course Corresponds to School Competence
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| 編號 No. |
校核心能力 School Core Competencies |
符合程度 Degree of conformity |
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1
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公民力 (Citizen)
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4
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2
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自學力 (Self-learning)
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5
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3
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資訊力 (Information)
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5
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4
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創造力 (Creativity)
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5
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5
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溝通力 (Communication)
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5
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6
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就業力(Employability)
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5
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單一課程對應系能力指標程度 The Degree to Which Single Course Corresponds to Department Competence
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| 編號 No. |
類別 Category |
系核心能力 Department Core Competencies |
符合程度 Degree of conformity |
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01
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系所
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運用數理、邏輯及基本電機之能力
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5
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02
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系所
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熟悉電機軟硬體專業技術之能力
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5
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03
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系所
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獨立思考、主動求知與研究創新之能力
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5
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04
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系所
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培養實作與分析實驗成果之能力
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5
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05
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系所
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理解社會責任與學術倫理之能力
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4
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06
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系所
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有效溝通表達與團隊合作之能力
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5
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07
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系所
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中英文語文及寫作之能力
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5
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08
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系所
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資訊蒐集、分析及彙整之能力
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5
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單一課程對應院能力指標程度 The Degree to Which Single Course Corresponds to College Competence
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| 編號 No. |
院核心能力 College Core Competencies |
符合程度 Degree of conformity |
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1
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語文能力
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4
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2
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溝通與合作能力
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5
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3
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創新與實踐能力
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5
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4
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專業知能
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5
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教科書或參考用書 Textbooks or Reference Books
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館藏書名 Library Books
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備註 Remarks
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VLSI製造技術 莊達人編著 高立圖書
GARY S.MAY,SIMON M.SZE,"Fundamentals of semiconductor fabrication"John Wiley&Sons,Inc,歐亞書局代理
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※請尊重智慧財產權，不得非法影印教科書※
※ Please respect intellectual property rights and do not illegally photocopy textbooks. ※
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教學方法 Teaching Method
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教學方法 Teaching Method
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百分比 Percentage
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講述
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70 %
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影片欣賞
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10 %
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個案研討
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10 %
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實驗室參觀或操作
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10 %
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| 總和 Total |
100 % |
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成績評量方式 Grading
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| 評量方式 Grading |
百分比 Percentage |
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期中口頭報告(含ppt檔上傳ECOURSE)
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50 %
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期末報告
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35 %
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上課情形及出席狀況
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10 %
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ppt檔上傳ECOURSE
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5 %
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| 總和 Total |
100 % |
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課程大綱補充資料 Supplementary Material of Course Syllabus
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