課程簡介 Course Introduction
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開課年度學期 Year / Term
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113 學年度 第 1 學期
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開課班級 Department
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電機工程學系 電機四 電機碩合
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授課方式 Instructional Method
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課堂教學 、 中文
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課程電腦代號 Course Reference Number
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182013
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課程名稱(中文) Course Title(Chinese)
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先進半導體製程技術
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課程名稱(英文) Course Title(English)
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Advanced Semiconductor Manufacturing Technology
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學分數/時數 Credit Hours
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3 /
3
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必(選)修 Requirement / Elective Course
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選修
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授課老師 Instructor
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許正良
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助教 Teaching Assistant
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上課時間 Meeting Time
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星期二,節次7、8、9
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上課教室 Classroom
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ZB209
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Office Hours
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獲獎及補助情形 Awards and Grants |
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聯合國永續發展目標 (SDGs跨域類別) Sustainable Development Goals, SDGs |
SDGs 04.
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優質教育:確保有教無類、公平以及高品質的教育,及提倡終身學習
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SDGs 08.
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合適的工作及經濟成長:促進包容且永續的經濟成長,讓每個人都有一份好工作
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SDGs 09.
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工業化、創新及基礎建設:建立具有韌性的基礎建設,促進包容且永續的工業,並加速創新
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課程目標 Learning Objectives
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學生清楚了解到半導體之重要製程步驟,對於半導體工廠有基礎認識,並且可以將基礎重要之製程步驟加以描述,最後能清楚將半導體製程整合製程步驟,全部清楚描述,並且加以記憶及應用。
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先修 ( 前置 ) 課程 Prerequisite
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半導體物理與元件、半導體概論、普通物理、普通化學、電子學
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彈性教學規劃 Flexible Teaching/Planning Schedules |
*本課程實施16+2週彈性教學方案,其中第17、18週之彈性規劃如下: |
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課程大綱 Course Syllabus
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週次 Week |
課程單元大綱 Unit |
教學方式 Instructional Method/Style/Teaching Style |
參考資料或相關作業 References or Related Materials |
評量方式 Grading |
1
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Chapter1-Introduction
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線上授課連結https://meet.google.com/oot-xppa-xdm
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作業1
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2
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Chapter2-Introduction to IC fabrication
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線上授課連結https://meet.google.com/oot-xppa-xdm
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作業2
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3
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Chapter3-Semiconductor basics
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課堂面授-PowerPoint
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作業3
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4
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Chapter4-Wafer manufacturing
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課堂面授-PowerPoint
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作業4
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5
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Chapter5-Thermal process
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課堂面授-PowerPoint
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作業5
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ch1-5分組討論
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6
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Chapter6-Photolithgraphy
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課堂面授-PowerPoint
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作業6
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7
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Chapter7-Plasma basics
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課堂面授-PowerPoint
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作業7
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8
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Chapter8-Ion Implantation
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課堂面授-PowerPoint
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作業8
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ch6-8分組討論
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9
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期中考
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期中報告
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章節複習及期中考(Review and Mid-term Exam.)
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10
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Chapter9-Etch
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課堂面授-PowerPoint
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作業9
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11
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Chapter10-CVD and dielectric thin film
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課堂面授-PowerPoint
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作業10
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12
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Chapter11-Metallization
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課堂面授-PowerPoint
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作業11
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13
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Chapter12-CMP
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課堂面授-PowerPoint
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作業12
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14
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Chapter13-Process integration
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課堂面授-PowerPoint
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作業13
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ch9-13分組討論
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15
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Chapter14-CMOS process
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課堂面授-PowerPoint
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作業14
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16
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Chapter14-CMOS process
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課堂面授-PowerPoint
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作業14
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17
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Chapter15-Summary and Future Trends
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課堂面授-PowerPoint
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作業
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ch14分組討論
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18
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期末考
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期末報告
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章節複習及期末考(Review and Final Exam.)
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單一課程對應校能力指標程度 The Degree to Which Single Course Corresponds to School Competence
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編號 No. |
校核心能力 School Core Competencies |
符合程度 Degree of conformity |
1
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公民力 (Citizen)
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2
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2
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自學力 (Self-learning)
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5
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3
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資訊力 (Information)
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4
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4
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創造力 (Creativity)
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4
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5
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溝通力 (Communication)
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3
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6
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就業力(Employability)
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5
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單一課程對應系能力指標程度 The Degree to Which Single Course Corresponds to Department Competence
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編號 No. |
類別 Category |
系核心能力 Department Core Competencies |
符合程度 Degree of conformity |
01
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系所
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運用數理、邏輯及基本電機之能力
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5
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02
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系所
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熟悉電機軟硬體專業技術之能力
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4
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03
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系所
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獨立思考、主動求知與研究創新之能力
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4
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04
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系所
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培養實作與分析實驗成果之能力
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4
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05
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系所
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理解社會責任與學術倫理之能力
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3
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06
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系所
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有效溝通表達與團隊合作之能力
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2
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07
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系所
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中英文語文及寫作之能力
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5
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08
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系所
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資訊蒐集、分析及彙整之能力
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5
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單一課程對應院能力指標程度 The Degree to Which Single Course Corresponds to College Competence
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編號 No. |
院核心能力 College Core Competencies |
符合程度 Degree of conformity |
1
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語文能力
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5
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2
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溝通與合作能力
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3
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3
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創新與實踐能力
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4
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4
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專業知能
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5
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教科書或參考用書 Textbooks or Reference Books
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館藏書名 Library Books
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備註 Remarks
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(一)主要讀本: 作者=James D. Plummer, Michael D. Deal, Peter B. Griffin.書名=Silicon VLSI Technology.出版商=Prentice Hall.發行地=美國.出版年份=2001
(二)參考書目: 作者=Hong Xiao.書名=Intrduction to Semiconductor Manufacturing Technology.出版商=Prentice Hall.發行地=美國.出版年份=2001
作者=Hong Xaio著 羅正忠 張鼎張譯.書名=半導體製程技術導論.版別=第二版.出版商=學銘圖書有限公司.發行地=台北市.出版年份=2004
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※請尊重智慧財產權,不得非法影印教科書※
※ Please respect intellectual property rights and do not illegally photocopy textbooks. ※
教學方法 Teaching Method
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教學方法 Teaching Method
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百分比 Percentage
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講述
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70 %
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討論
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10 %
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報告
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20 %
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總和 Total |
100 % |
成績評量方式 Grading
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評量方式 Grading |
百分比 Percentage |
期中報告
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45 %
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期末報告
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45 %
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平日課堂表現
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10 %
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總和 Total |
100 % |
成績評量方式補充說明
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期中報告45% 期末報告45% 平日課堂表現10%
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課程大綱補充資料 Supplementary Material of Course Syllabus
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