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 113 學年度 第 1 學期 電機工程學系 許正良教師 先進半導體製程技術 課程大綱

課程簡介   Course Introduction
開課年度學期
Year / Term
113 學年度 第 1 學期
開課班級
Department
電機工程學系 電機四 電機碩合
授課方式
Instructional Method
課堂教學 、 中文
課程電腦代號
Course Reference Number
182013
課程名稱(中文)
Course Title(Chinese)
先進半導體製程技術
課程名稱(英文)
Course Title(English)
Advanced Semiconductor Manufacturing Technology
學分數/時數
Credit Hours
3 / 3
必(選)修
Requirement / Elective Course
選修
授課老師
Instructor
許正良
助教
Teaching Assistant
上課時間
Meeting Time
星期二,節次7、8、9
上課教室
Classroom
ZB209
Office Hours

獲獎及補助情形   Awards and Grants

聯合國永續發展目標 (SDGs跨域類別)   Sustainable Development Goals, SDGs
SDGs 04. 優質教育:確保有教無類、公平以及高品質的教育,及提倡終身學習
SDGs 08. 合適的工作及經濟成長:促進包容且永續的經濟成長,讓每個人都有一份好工作
SDGs 09. 工業化、創新及基礎建設:建立具有韌性的基礎建設,促進包容且永續的工業,並加速創新

課程目標   Learning Objectives
學生清楚了解到半導體之重要製程步驟,對於半導體工廠有基礎認識,並且可以將基礎重要之製程步驟加以描述,最後能清楚將半導體製程整合製程步驟,全部清楚描述,並且加以記憶及應用。 

先修 ( 前置 ) 課程   Prerequisite
半導體物理與元件、半導體概論、普通物理、普通化學、電子學 

彈性教學規劃   Flexible Teaching/Planning Schedules
*本課程實施16+2週彈性教學方案,其中第17、18週之彈性規劃如下:

課程大綱   Course Syllabus
週次
Week
課程單元大綱
Unit
教學方式
Instructional Method/Style/Teaching Style
參考資料或相關作業
References or Related Materials
評量方式
Grading
1 Chapter1-Introduction 線上授課連結https://meet.google.com/oot-xppa-xdm  作業1   
2 Chapter2-Introduction to IC fabrication 線上授課連結https://meet.google.com/oot-xppa-xdm  作業2   
3 Chapter3-Semiconductor basics 課堂面授-PowerPoint  作業3   
4 Chapter4-Wafer manufacturing 課堂面授-PowerPoint  作業4   
5 Chapter5-Thermal process 課堂面授-PowerPoint  作業5  ch1-5分組討論 
6 Chapter6-Photolithgraphy 課堂面授-PowerPoint  作業6   
7 Chapter7-Plasma basics 課堂面授-PowerPoint  作業7   
8 Chapter8-Ion Implantation 課堂面授-PowerPoint  作業8  ch6-8分組討論  
9 期中考 期中報告    章節複習及期中考(Review and Mid-term Exam.) 
10 Chapter9-Etch 課堂面授-PowerPoint  作業9   
11 Chapter10-CVD and dielectric thin film 課堂面授-PowerPoint  作業10   
12 Chapter11-Metallization 課堂面授-PowerPoint  作業11   
13 Chapter12-CMP 課堂面授-PowerPoint  作業12   
14 Chapter13-Process integration 課堂面授-PowerPoint  作業13  ch9-13分組討論  
15 Chapter14-CMOS process 課堂面授-PowerPoint  作業14    
16 Chapter14-CMOS process 課堂面授-PowerPoint  作業14   
17 Chapter15-Summary and Future Trends 課堂面授-PowerPoint  作業  ch14分組討論  
18 期末考 期末報告    章節複習及期末考(Review and Final Exam.) 


單一課程對應校能力指標程度   The Degree to Which Single Course Corresponds to School Competence
編號
No.
校核心能力
School Core Competencies
符合程度
Degree of conformity
1 公民力 (Citizen) 2
2 自學力 (Self-learning) 5
3 資訊力 (Information) 4
4 創造力 (Creativity) 4
5 溝通力 (Communication) 3
6 就業力(Employability) 5

單一課程對應系能力指標程度   The Degree to Which Single Course Corresponds to Department Competence
編號
No.
類別
Category
系核心能力
Department Core Competencies
符合程度
Degree of conformity
01 系所 運用數理、邏輯及基本電機之能力 5
02 系所 熟悉電機軟硬體專業技術之能力 4
03 系所 獨立思考、主動求知與研究創新之能力 4
04 系所 培養實作與分析實驗成果之能力 4
05 系所 理解社會責任與學術倫理之能力 3
06 系所 有效溝通表達與團隊合作之能力 2
07 系所 中英文語文及寫作之能力 5
08 系所 資訊蒐集、分析及彙整之能力 5

單一課程對應院能力指標程度   The Degree to Which Single Course Corresponds to College Competence
編號
No.
院核心能力
College Core Competencies
符合程度
Degree of conformity
1 語文能力 5
2 溝通與合作能力 3
3 創新與實踐能力 4
4 專業知能 5


教科書或參考用書   Textbooks or Reference Books
館藏書名   Library Books
備註   Remarks
(一)主要讀本:
作者=James D. Plummer, Michael D. Deal, Peter B. Griffin.書名=Silicon VLSI Technology.出版商=Prentice Hall.發行地=美國.出版年份=2001

(二)參考書目:
作者=Hong Xiao.書名=Intrduction to Semiconductor Manufacturing Technology.出版商=Prentice Hall.發行地=美國.出版年份=2001

作者=Hong Xaio著 羅正忠 張鼎張譯.書名=半導體製程技術導論.版別=第二版.出版商=學銘圖書有限公司.發行地=台北市.出版年份=2004

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教學方法   Teaching Method
教學方法
Teaching Method
百分比
Percentage
講述 70 %
討論 10 %
報告 20 %
總和  Total 100 %

成績評量方式   Grading
評量方式
Grading
百分比
Percentage
期中報告 45 %
期末報告 45 %
平日課堂表現 10 %
總和  Total 100 %

成績評量方式補充說明   
期中報告45%
期末報告45%
平日課堂表現10%
 

課程大綱補充資料   Supplementary Material of Course Syllabus